[实用新型]一种贴片二极管用压扁机有效
申请号: | 202120591788.3 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN214477349U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 夏建勤 | 申请(专利权)人: | 威海新晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人: | 林楠 |
地址: | 264400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极 管用 压扁 | ||
本实用新型涉及压扁机的技术领域,特别是涉及一种贴片二极管用压扁机,提高了工作效率,提高了二极管输送和加工过程中的稳固性,防止其位置偏离造成加工产品不合格,方便了对二极管进行拿放,提高了操作的安全性;包括工作台和下压台,工作台的顶端中部开设有输送槽,输送槽的中部开设有两组凹槽,两组凹槽内均安装有下推动气缸,输送槽的中部活动设置有承接架,两组下推动气缸的输出端均与承接架的底端固定连接,工作台的顶端安装有与承接架上下相对的上压扁机构,工作台的前端通过固定架安装有第一输送气缸,第一输送气缸的输出端伸入至输送槽并固定连接有第一推动板,下压台滑动连接于输送槽的底壁。
技术领域
本实用新型涉及压扁机的技术领域,特别是涉及一种贴片二极管用压扁机。
背景技术
众所周知,贴片二极管用压扁机是一种用于在二极管加工过程中对其进行压扁成型的装置,其在的二极管加工的领域中得到了广泛的使用;现有的贴片二极管用压扁机包括操作台,操作台的顶端中部安装有下压台,操作台的顶端后侧安装有与下压台上下相对的压扁装置;现有的贴片二极管用压扁机使用时,把待加工的二极管放置在下压台上,通过驱动,使压扁装置下移,对二极管进行压扁;现有的贴片二极管用压扁机使用中发现,其工作效率较差,人工在拿放二极管的过程中存在一定的危险性,加工过程中二极管的稳固性较差,容易造成压扁的成品不合格。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种贴片二极管用压扁机,提高了工作效率,提高了二极管输送和加工过程中的稳固性,防止其位置偏离造成加工产品不合格,方便了对二极管进行拿放,提高了操作的安全性。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片二极管用压扁机,包括工作台和下压台,所述工作台的顶端中部开设有输送槽,所述输送槽的中部开设有两组凹槽,所述两组凹槽内均安装有下推动气缸,输送槽的中部活动设置有承接架,两组所述下推动气缸的输出端均与承接架的底端固定连接,所述工作台的顶端安装有与承接架上下相对的上压扁机构,所述工作台的前端通过固定架安装有第一输送气缸,所述第一输送气缸的输出端伸入至输送槽并固定连接有第一推动板,所述下压台滑动连接于输送槽的底壁,下压台的前端开设有与第一推动板相对并匹配的前固定槽,所述下压台的顶端横向设置有多组放置槽,所述下压台的后侧设置有腔室,腔室的内壁设置有卡紧结构。
优选的,所述卡紧结构包括驱动电机,所述驱动电机安装于腔室的右侧底壁,驱动电机的输出端连接有丝杠,所述丝杠的左端可转动连接于腔室的左侧壁,所述丝杠的外侧等距离螺纹安装有多组倒L型卡板,所述多组放置槽的后侧壁右侧均开设有与腔室相通的连通口,所述多组倒L型卡板分别穿过多组连通口伸入至放置槽。
优选的,所述承接架包括底板和门型板,所述门型板安装于底板的顶端,门型板的内侧尺寸与下压台的尺寸相等。
优选的,所述输送槽的底壁和底板的顶端开设有相通的滑轨,所述下压台的底端安装有与滑轨相配合的滑块。
优选的,所述上压扁机构包括门型座和上压台,所述门型座的内侧底部安装有两组上推动气缸,两组所述上推动气缸的底部输出端分别与所述上压台的顶端固定连接,所述上压台与下压台相匹配。
优选的,所述门型板的后端开设有后开口,所述工作台的后端安装有第二输送气缸,所述第二输送气缸的输出端伸入至输送槽并安装有与后开口相匹配的第二推动板,所述下压台的后端安装有与第二推动板相匹配的后固定槽。
优选的,所述下压台的左端和右端均设置有子磁铁层,所述门型板的左侧壁和右侧壁均设置与子磁铁层相配合的母磁铁层。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种贴片二极管用压扁机,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造