[实用新型]一种多层复合结构的带孔覆铜板有效
| 申请号： | 202120573757.5 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN215121297U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王振海 | 申请（专利权）人： | 河南省翔思新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 东莞市十方专利代理事务所(普通合伙) 44391 | 代理人： | 黄云 |
| 地址： | 450000 河南省焦作市温县*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层，所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层，所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层，所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层，所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔，所述散热通孔的一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。该多层复合结构的带孔覆铜板，采用了多层复合结构，通过设置热固性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，设置陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，通过在散热通孔内设置散热层可以带走覆铜板大量热量，保证电子元件不被高温所损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 复合 结构 带孔覆 铜板 | ||
【主权项】：
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