[实用新型]一种多层复合结构的带孔覆铜板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层，所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层，所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层，所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层，所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔，所述散热通孔的一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。该多层复合结构的带孔覆铜板，采用了多层复合结构，通过设置热固性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，设置陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，通过在散热通孔内设置散热层可以带走覆铜板大量热量，保证电子元件不被高温所损伤。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层复合结构的带孔覆铜板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路基板上元件组装密度和集成越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能和耐高温性能的要求越来越迫切。覆铜板由于具有优良的散热性、尺寸稳定性、电子屏蔽性和机械强度，能够很好地满足上述要求，因此在电子电力等诸多领域得到越来越广泛的应用。目前市场上的一些覆铜板散热性能不好，耐热性能差，易于老化。

实用新型内容

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种多层复合结构的带孔覆铜板，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些覆铜板散热性能不好，耐热性能差，易于老化的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种多层复合结构的带孔覆铜板，包括铜箔层，所述铜箔层的下表面固定有陶瓷层，所述陶瓷层的下表面固定有热固性聚酰亚胺层，所述热固性聚酰亚胺层的下表面固定有铝板层，所述铝板层的下表面开设有多个散热通孔，所述散热通孔的一端贯穿铝板层的下表面，所述散热通孔的另一端依次贯穿热固性聚酰亚胺层、陶瓷层和铜箔层的上表面，所述散热通孔的内表面覆盖有散热层。

作为一种优选方案，所述铜箔层的厚度为15-60微米。

作为一种优选方案，所述陶瓷层的厚度为20-180微米。

作为一种优选方案，所述热固性聚酰亚胺层的厚度为2.5-3微米。

作为一种优选方案，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种。

作为一种优选方案，所述散热通孔的横截面形状为圆形或者多边形。

作为一种优选方案，所述铝板层的下表面固定有多个均匀分布且平行的凸起，所述凸起与散热通孔的位置一一对应，每个所述散热通孔贯穿铝板层和相对应的凸起并与凸起的下表面平齐，相邻两个所述凸起之间形成有凹槽，所述凹槽内固定有散热翅片。

作为一种优选方案，所述散热翅片的数量为五个，五个所述散热翅片均匀设置在凹槽内。

作为一种优选方案，所述散热翅片的下表面低于凸起的下表面，所述散热翅片与凸起之间留有间隙。

作为一种优选方案，所述散热翅片的材料为铜、铝、银、锡、金、铝合金中的至少一种或多种。

本实用新型的有益效果是：该多层复合结构的带孔覆铜板：

(1)、该多层复合结构的带孔覆铜板，采用了多层复合结构，通过设置热固性聚酰亚胺层具有更高的耐热性、耐热老化性、阻燃性及耐化学性，设置陶瓷层在起到绝缘效果的同时提升了板材绝缘耐压效果，通过在散热通孔内设置散热层可以带走覆铜板大量热量，保证电子元件不被高温所损伤。

(2)、该多层复合结构的带孔覆铜板，通过设置凸起和凹槽使铝板层与空气的接触面积增大，同时在凹槽内固定有散热翅片进一步提高散热效果，在提高传热效率的基础上保证覆铜板的传热均匀性。

附图说明