[实用新型]一种半导体封装用的压注模具清扫机构有效
| 申请号： | 202120557314.7 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN214638492U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李晓龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市德星云科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B5/02;B08B5/04 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 刘林峰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用的压注模具清扫机构，包括机架、滚刷组件和气缸；机架为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在机架的后端面还水平套接设有U形的滚刷组件，且在机架的左右侧面还分别对称设有气缸，两个气缸分别与所述滚刷组件联动连接，且均驱动滚刷组件绕机架做竖直方向转动，并将滚刷组件的清扫端分别抵紧在压注模具的上模具和下模具上；滚刷组件的清扫端在自转的同时，通过机架做水平往复运动，并对压注模具的上模具和下模具进行清扫作业。本实用新型实现了压注模具的自动化清扫，且清扫范围全方位，速度快、效率高、运行稳定，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 清扫 机构 | ||
【主权项】：
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