[实用新型]一种半导体封装用的压注模具清扫机构

权利要求书

1.一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：包括机架、滚刷组件和气缸；所述机架为水平设置的长方体框架结构，且水平设置在压注模具的上模具与下模具之间，并沿压注模具的前后方向做水平往复运动；在所述机架的后端面上还水平套接设有U形的滚刷组件，且在所述机架的左右侧面还分别对称设有气缸，两个所述气缸分别与所述滚刷组件联动连接，且均驱动所述滚刷组件绕所述机架做竖直方向转动，并将所述滚刷组件的清扫端分别抵紧在压注模具的上模具和下模具上；滚刷组件的清扫端在自转的同时，通过机架做水平往复运动，并对压注模具的上模具和下模具进行清扫作业。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述滚刷组件包括第一滚刷架、上滚刷、第二滚刷架和下滚刷；所述第一滚刷架和第二滚刷架均为U形结构，且二者呈V形水平套接在所述机架的后端面上，并分别通过气缸绕所述机架做竖直方向转动；在所述第一滚刷架的底部还同轴心套接设有上滚刷，所述上滚刷为圆柱体结构，且与所述第一滚刷架转动连接，并通过第一滚刷架绕所述机架做竖直方向转动；在所述第二滚刷架的底部还同轴心套接设有下滚刷，所述下滚刷为圆柱体结构，且与所述第二滚刷架转动连接，并通过第二滚刷架绕所述机架做竖直方向转动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述上滚刷沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的上模具长度相对应，并对压注模具的上模具进行清扫作业。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述下滚刷沿压注模具的左右方向水平设置，且其长度与压注模具的下模具长度相对应，并对压注模具的下模具进行清扫作业。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：还包括负压端和数个吸管；在所述机架的前端面从左至右还依次间隔垂直固定设有数个吸管，每一所述吸管的一端分别竖直向上悬挂设置，并分别与负压端密封连通，每一所述吸管的另一端分别向内延伸至所述机架的后端面处，并分别通过吸气对压注模具的下模具进行清扫作业。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：每一所述吸管的设置均对所述机架的水平往复运动不产生干涉。

7.根据权利要求2所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：还包括支架、上吹管和下吹管；在所述机架的后端面外侧还水平间隔设有支架，所述支架的截面为T形，且其水平边与所述机架的后端面中间位置垂直固定连接，并分别对上滚刷以及下滚刷的旋转不产生干涉；所述支架的竖直边与所述机架的后端面平行间隔设置，且在其竖直边的上边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个上吹管，每一所述上吹管的输出端分别朝压注模具的上模具方向设置，并通过吹气对压注模具的上模具进行清扫作业；在所述支架的竖直边下边沿沿其长度方向还依次间隔垂直设有数个下吹管，每一所述下吹管的输出端分别朝压注模具的下模具方向设置，并通过吹气对压注模具的下模具进行清扫作业。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：还包括第一气管和第二气管；在所述机架的左右两侧还分别上下水平平行间隔设有第一气管和第二气管，每一所述第一气管和第二气管分别与对应所述气缸互不干涉设置，且分别沿压注模具的前后方向设置；每一所述第一气管的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与所述支架的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一所述上吹管密封连通；每一所述第二气管的输入端分别与高压端密封连通，且其输出端分别与所述支架的竖直边对应侧面固定连接，并分别与每一所述下吹管密封连通。

9.根据权利要求7所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：所述支架的长度与压注模具的上模具以及下模具的长度相匹配，且所述支架的水平边宽度大于所述上滚刷以及下滚刷的旋转半径。

10.根据权利要求7所述的一种半导体封装用的压注模具清扫机构，其特征在于：每一所述下吹管均呈波浪形竖直设置，且其下端均朝压注模具的前侧方向倾斜向下设置。