[实用新型]集成电路封装塑封站废料收集装置有效

专利信息
申请号: 202120545731.X 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN214514897U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈国军 申请(专利权)人: 上海翔芯集成电路有限公司
主分类号: B02C4/08 分类号: B02C4/08;B02C4/28
代理公司: 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 代理人: 王寿刚
地址: 201808 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种集成电路封装塑封站废料收集装置,应用在废料收集装置的技术领域,其包括破碎箱、设置在破碎箱中的破碎装置以及位于破碎箱底部的打包装置,所述打包装置包括固定在破碎箱底部的导轨和滑移连接在导轨上的滑动框以及插接在滑动框上的多个收纳桶,所述破碎箱上固定设有出料管,所述收纳桶与出料管对接,所述滑动框的两侧均设有齿条,所述破碎箱的底部固定有电机,所述电机的输出轴上固定有与齿条啮合的齿轮。本实用新型具有的优点是:不需要人工捣碎再包装,简化废料收集的难度和工作量,提高废料整理的效率。
搜索关键词: 集成电路 封装 塑封 废料 收集 装置
【主权项】:
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