[实用新型]集成电路封装塑封站废料收集装置有效
申请号: | 202120545731.X | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN214514897U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 陈国军 | 申请(专利权)人: | 上海翔芯集成电路有限公司 |
主分类号: | B02C4/08 | 分类号: | B02C4/08;B02C4/28 |
代理公司: | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人: | 王寿刚 |
地址: | 201808 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 封装 塑封 废料 收集 装置 | ||
本实用新型涉及一种集成电路封装塑封站废料收集装置,应用在废料收集装置的技术领域,其包括破碎箱、设置在破碎箱中的破碎装置以及位于破碎箱底部的打包装置,所述打包装置包括固定在破碎箱底部的导轨和滑移连接在导轨上的滑动框以及插接在滑动框上的多个收纳桶,所述破碎箱上固定设有出料管,所述收纳桶与出料管对接,所述滑动框的两侧均设有齿条,所述破碎箱的底部固定有电机,所述电机的输出轴上固定有与齿条啮合的齿轮。本实用新型具有的优点是:不需要人工捣碎再包装,简化废料收集的难度和工作量,提高废料整理的效率。
技术领域
本实用新型涉及废料收集装置的技术领域,更具体地说,它涉及一种集成电路封装塑封站废料收集装置。
背景技术
塑料是石油的副产品,也是生活中必不可少的产品,塑料受热变形,容易加工成各种形状,在电子产品的批量加工上常作为载具,能够承载各种形状的工件。
集成电路封装行业的塑封工序是保证芯片性能不受或者少受外界环境影响的重要工艺工序。但目前塑封后产生的塑封废料蓬松占空间,需要人力去压缩并装袋处理,比较费事。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装塑封站废料收集装置,其优点是,不需要人工捣碎在封装,简化废料收集的难度和工作量,提高废料整理的效率。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种集成电路封装塑封站废料收集装置,包括破碎箱、设置在破碎箱中的破碎装置以及位于破碎箱底部的打包装置,所述打包装置包括固定在破碎箱底部的导轨和滑移连接在导轨上的滑动框以及插接在滑动框上的多个收纳桶,所述破碎箱上固定设有出料管,所述收纳桶与出料管对接,所述滑动框的两侧均设有齿条,所述破碎箱的底部固定有电机,所述电机的输出轴上固定有与齿条啮合的齿轮。
进一步设置:所述出料管上设有固体流量计,所述流量计与电机电信号连接,所述电机接收固体流量计的信号并启停。
进一步设置:所述导轨的一端设有用于控制电机启停的限位开关,当所述滑动框触碰到限位开关时,所述电机停止转动。
进一步设置:所述滑动框的上下两侧均嵌设有两排钢珠,所述导轨上开设有滑槽,所述钢珠滚动设置在滑槽中。
进一步设置:所述破碎装置包括两个相互啮合的一级破碎辊,废料从两个所述一级破碎辊之间穿过后被搅碎。
进一步设置:所述破碎箱内对称设有两个导向板,废料顺着所述导向板下流到两个一级破碎辊的对接处。
进一步设置:所述破碎装置还包括二级破碎辊,废料从两个所述二级破碎辊之间穿过后被搅碎。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、不需要人工捣碎在封装,简化废料收集的难度和工作量,提高废料整理的效率;
2、固体流量计、限位开关的设计,能够自动切换收纳桶以及提醒工作人员及时发现收纳桶已满,这样更加的智能化,同时更换收纳桶的频率也低,更加的人性化。
附图说明
图1是本实施例的整体的结构示意图;
图2是本实施例的破碎箱内部的结构示意图;
图3是本实施例的打包装置的结构示意图。
图中:1、破碎箱;11、导向板;12、出料管;13、固体流量计;2、破碎装置;21、一级破碎辊;22、二级破碎辊;3、打包装置;31、导轨;32、滑动框;33、齿条;34、齿轮;35、电机;36、钢珠;37、限位开关;4、收纳桶。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
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