[实用新型]一种新型导热硅胶垫有效
| 申请号： | 202120533531.2 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN215011228U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邢志群;伍相羽 | 申请（专利权）人： | 深圳市盈为新源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型导热硅胶垫，包括硅油纸、硅胶垫本体和连接结构，本实用新型通过设置了连接结构于硅油纸外侧，通过拉动凸体带动延伸块向外移动，并且凸体带动相连接的硅油纸向外移动脱离硅胶垫本体的外表面，然后可将硅胶垫本体粘贴在电子元件上进行使用的，达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下，提高了硅胶垫使用效率的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
暂无信息
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