[实用新型]一种新型导热硅胶垫有效
| 申请号: | 202120533531.2 | 申请日: | 2021-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN215011228U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 邢志群;伍相羽 | 申请(专利权)人: | 深圳市盈为新源科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;C09J7/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 导热 硅胶 | ||
本实用新型公开了一种新型导热硅胶垫,包括硅油纸、硅胶垫本体和连接结构,本实用新型通过设置了连接结构于硅油纸外侧,通过拉动凸体带动延伸块向外移动,并且凸体带动相连接的硅油纸向外移动脱离硅胶垫本体的外表面,然后可将硅胶垫本体粘贴在电子元件上进行使用的,达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下,提高了硅胶垫使用效率的有益效果。
技术领域
本实用新型涉及导热硅胶垫相关领域,具体是一种新型导热硅胶垫。
背景技术
导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中,能大大提高产品的使用寿命,电子元器件设计功能多元化,对导热材料的要求越来越高,导热系数要求5w/m-k以上,还要求产品具有较好的柔顺性。
当导热硅胶垫在放置的过程中为了提高了导热硅胶垫的保护性,通常会在硅胶垫的外侧设置硅油纸,而硅油纸连接硅胶垫较为紧密,使得在需要使用硅胶垫的过程中难以快速将硅油纸从硅胶垫上取下,降低了工作效率。
发明内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种新型导热硅胶垫。
本实用新型是这样实现的,构造一种新型导热硅胶垫,该装置包括硅油纸和硅胶垫本体,所述硅油纸粘贴有两个于硅胶垫本体上下端面,所述连接结构设置于硅油纸外侧,所述连接结构包括延伸块、开口、斜面、凸体、固定片、支撑片和卡位结构,所述延伸块设置于硅油纸和硅胶垫本体右端面中部,所述开口开设于延伸块右端面顶部,所述斜面开设于开口内侧顶端面右端,所述凸体设置于斜面内侧端面,所述固定片紧固于开口内侧底端面,所述支撑片设置于固定片外侧中上部,且支撑片贴合于开口内侧顶端面,所述卡位结构设置于固定片外侧顶部。
优选的,所述卡位结构包括凹槽、卡位槽和弹性片,所述凹槽开设于开口内侧顶端面,且凹槽贴合于固定片外侧顶部,所述卡位槽开设于凹槽内侧顶部,所述弹性片设置于固定片前后端面顶部,且弹性片活动伸入于卡位槽内侧。
优选的,所述开口开设有两个于延伸块右端面,且两个开口分别位于延伸块右端面上下两侧。
优选的,所述凸体呈向外凸起的锥形状,且凸体等间距分布有两个以上于斜面内侧。
优选的,所述斜面内侧端面与开口内侧顶端面呈120°夹角。
优选的,所述固定片垂直于开口内侧底端面,且固定片长度为开口内侧长度的三分之二。
优选的,所述支撑片对称设置有两个于固定片左右两端中上部,且支撑片相平行于开口内侧顶端面。
优选的,所述弹性片呈向外凸起的弧形结构。
本实用新型具有如下优点:本实用新型通过改进在此提供一种新型导热硅胶垫,与同类型设备相比,具有如下改进:
优点1:本实用新型所述一种新型导热硅胶垫,通过设置了连接结构于硅油纸外侧,通过拉动凸体带动延伸块向外移动,并且凸体带动相连接的硅油纸向外移动脱离硅胶垫本体的外表面,然后可将硅胶垫本体粘贴在电子元件上进行使用的,达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下,提高了硅胶垫使用效率的有益效果。
优点2:本实用新型所述一种新型导热硅胶垫,通过凸体呈向外凸起的锥形状,且凸体等间距分布有两个以上于斜面内侧,防止在拉动斜面的过程中滑动。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是本实用新型的硅胶垫本体正视剖面结构示意图;
图3是本实用新型的连接结构正视剖面结构示意图;
图4是本实用新型的图3中处结构放大示意图;
图5是本实用新型的固定片结构示意图。
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