[实用新型]一种埋入电容层的电路板结构有效
| 申请号： | 202120530224.9 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN215453379U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;邓春喜;寇小朋 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 王杯 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种埋入电容层的电路板结构，包括由外而内依序压合的线路层、介质层以及电容层，所述电容层呈Z型，所述电容层的两侧设置有填胶层，所述填胶层包括第一填胶层、第二填胶层、第三填胶层以及第四填胶层，所述第一填胶层、所述第二填胶层压合于所述电容层的一侧，所述第三填胶层、所述第四填胶层压合于所述电容层的另一侧，所述线路层的表面丝印有阻焊层，所述阻焊层的材质为阻焊油墨。本实用新型通过电容层的跨层埋入式设计，实现了电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 电容 电路板 结构 | ||
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