[实用新型]一种埋入电容层的电路板结构

说明书

本实用新型公开了一种埋入电容层的电路板结构，包括由外而内依序压合的线路层、介质层以及电容层，所述电容层呈Z型，所述电容层的两侧设置有填胶层，所述填胶层包括第一填胶层、第二填胶层、第三填胶层以及第四填胶层，所述第一填胶层、所述第二填胶层压合于所述电容层的一侧，所述第三填胶层、所述第四填胶层压合于所述电容层的另一侧，所述线路层的表面丝印有阻焊层，所述阻焊层的材质为阻焊油墨。本实用新型通过电容层的跨层埋入式设计，实现了电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种埋入电容层的电路板结构。

背景技术

智能电子产品不断朝向多功能化发展，其应用到的电子元器件的性能也不断提高。对于需要具备良好滤波功能的电子产品，例如具有语音输入或语音互动的电子产品，其对电路板提出了更高的要求。

目前，电子产品的滤波一般依靠焊接在表面的电容器来实现，但对于体积要求较小的电子产品，电路板的设计空间有限，需要实现更强大的功能，则需要将焊接在电路板表面的一部分电子元器件设置于内部，因此出现了埋入电容电路板产品。

对于埋入电容电路板产品，即是将电容做成1mm以下厚度的介质层，随电路板的其他介质层一同制作在电路板的内部，成为电路板的其中一层。若要实现不同区域的、具备不同的强度或者不同范围的滤波效果，则电容层不能单纯的埋入同一层。

因此，基于以上背景，需要提供一种埋入电容层的电路板结构，实现电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种埋入电容层的电路板结构，通过电容层的跨层埋入式设计，实现电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种埋入电容层的电路板结构，包括由外而内依序压合的线路层、介质层以及电容层，所述电容层呈Z型，所述电容层的两侧设置有填胶层；所述填胶层包括第一填胶层、第二填胶层、第三填胶层以及第四填胶层，所述第一填胶层、所述第二填胶层压合于所述电容层的一侧，所述第三填胶层、所述第四填胶层压合于所述电容层的另一侧。

进一步的，所述填胶层的材质为环氧树脂-玻璃纤维。

进一步的，所述介质层的材质为环氧树脂复合聚四氟乙烯。

进一步的，所述第一填胶层和所述第二填胶层的厚度之和等于所述第三填胶层和所述第四填胶层的厚度之和，所述第一填胶层和所述第二填胶层的厚度之和为20-50μm。

进一步的，所述电容层的厚度为10-30μm。

进一步的，所述介质层的厚度为20-50μm。

进一步的，所述线路层的表面丝印有阻焊层，所述阻焊层的材质为阻焊油墨。

采用上述技术方案，通过电容层的跨层埋入式设计，实现电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果，基于电容层的跨层设计，对电容层的相邻填胶层采用环氧树脂-玻璃纤维材料，保证电容层在压合过程不会断裂，并保证了电容层与介质层的结合效果，利用环氧树脂复合聚四氟乙烯材料层作为支撑的介质层，能够起到介质层应有的绝缘效果，并能够起到与填胶层良好结合及增强整体电路板的支撑性的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的埋入电容层的电路板结构示意图。