[实用新型]一种单晶棒边皮料半片加工装置有效
| 申请号： | 202120529804.6 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN215039121U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈建;王艺澄;刘传君 | 申请（专利权）人： | 江苏美科太阳能科技股份有限公司;包头美科硅能源有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单晶棒边皮料半片加工装置，设置于开方机上，包括底架，底架下设有竖板，竖板中心设有圆形开口用于单晶硅棒通过，竖板上围着圆形开口的四周设有四组切割轮，四组切割轮通过丝杆设置于竖板上，每组切割轮由一个主切割轮和一个从动切割轮组成，主切割轮和从动切割轮上分别对应设有两个线槽，线槽位于同一平面内的主切割轮和从动切割轮为一组切割轮，切割线依次绕过每组切割轮组成两个“井”字形线网，竖板上还设有绕线轮；该装置在加工单晶棒的过程中，将边皮的半块料同时切割出来，大大降低后死加工边皮的成本，也提高了半片厚度的一致性，利于半片的切片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶棒边皮料半片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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