[实用新型]一种单晶棒边皮料半片加工装置

说明书

本实用新型涉及一种单晶棒边皮料半片加工装置，设置于开方机上，包括底架，底架下设有竖板，竖板中心设有圆形开口用于单晶硅棒通过，竖板上围着圆形开口的四周设有四组切割轮，四组切割轮通过丝杆设置于竖板上，每组切割轮由一个主切割轮和一个从动切割轮组成，主切割轮和从动切割轮上分别对应设有两个线槽，线槽位于同一平面内的主切割轮和从动切割轮为一组切割轮，切割线依次绕过每组切割轮组成两个“井”字形线网，竖板上还设有绕线轮；该装置在加工单晶棒的过程中，将边皮的半块料同时切割出来，大大降低后死加工边皮的成本，也提高了半片厚度的一致性，利于半片的切片。

技术领域

本实用新型涉及一种单晶棒边皮料半片加工装置，属于单晶棒开方设备技术领域。

背景技术

光伏行业里多晶铸锭和单晶硅棒在切成硅片前，都需要开方设备剖锭开方，当前单晶棒占据光伏市场份额超过80%以上，随着行业的发展，单晶加工规格尺寸会越来越大，从而导致单晶边皮浪费的比重越来越大。行业内已经有使用单晶边皮料直接掏心进行半片规格加工，变废为宝，在这个新的加工行业内，其边皮料进行掏心块料为关键点，目前边皮料切割后期加工边皮的成本太高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种单晶棒边皮料半片加工装置，该装置在加工单晶棒的过程中，将边皮的半块料同时切割出来，大大降低后死加工边皮的成本，也提高了半片厚度的一致性，利于半片的切片。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种单晶棒边皮料半片加工装置，设置于开方机上，包括底架，底架下设有竖板，竖板中心设有圆形开口用于单晶硅棒通过，竖板上围着圆形开口的四周设有四组切割轮，四组切割轮通过丝杆设置于竖板上，每组切割轮由一个主切割轮和一个从动切割轮组成，主切割轮和从动切割轮上分别对应设有两个线槽，线槽位于同一平面内的主切割轮和从动切割轮为一组切割轮，切割线依次绕过每组切割轮组成两个“井”字形线网，竖板上还设有绕线轮。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

进一步的，前述单晶棒边皮料半片加工装置中，主切割轮和从动切割轮上设有的两个线槽均垂直于竖板板面。

前述单晶棒边皮料半片加工装置中，主切割轮和从动切割轮的厚度分别控制为25-27mm。

技术效果，适量加厚导轮片厚度，使其便于两组线网的设置。

前述单晶棒边皮料半片加工装置中，竖板上位于圆形开口的四周均布有多个喷嘴，在同一丝杆上的两个切割轮之间分别设有两个喷嘴。

技术效果，用于切割时的降温，延长使用寿命保证工作的正常运行。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型在原有的单晶开方设备上，增加一组线网，在加工单晶方棒的过程中，将边皮的半块料同时切割出来，降低后期加工边皮的成本。

本实用新型相配对的单独的导轮上设置的切割线分别为两根平行设置的切割线，等于采用两组切割线是为了取边皮中的料来做半片硅片，减少半片加工，降低劳动强度和成本，提高效果，同时能提升半片的厚度一致性，对半片切片也有利。

附图说明

图1为本实用新型实施例单晶棒边皮料半片加工装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例单晶棒边皮料半片加工装置的另一种结构示意图；

图3为现有技术中原有单晶开方设备上切割单晶棒的结构示意图；

图4图1单晶棒边皮料半片加工装置切割单晶棒的结构示意图；

图中：1-底架，2-竖板，3-丝杆，4-主切割轮，5-从动切割轮，6-绕线轮，7-伺服电机，8-喷嘴。

具体实施方式

实施例1