[实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202120524189.X | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN214477392U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 曹孙根 | 申请（专利权）人： | 安徽微半半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/49 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 吴栋杰 |
| 地址： | 247000 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线，所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件，所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接；本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧，然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接，这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试，可能导致的良率损失和材料浪费的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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