[实用新型]一种半导体器件堆叠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线，所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件，所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接；本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧，然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接，这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试，可能导致的良率损失和材料浪费的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体器件堆叠封装结构。

背景技术

在当前的半导体行业中，电子封装已经成为行业发展的一个重要方面；几十年的封装技术的发展，使高密度、小尺寸的封装要求成为封装的主流方向；目前，半导体元器件封装的主要发展趋势为多引脚、窄间距、小型、多功能等，因而对系统集成的要求越来越紧迫，采用单颗芯片封装技术已经逐渐无法满足产业需求，通过二维芯片组件到三维多芯片组件的技术，实现WSI的功能是实现系统集成技术的主要途径之一。

而已知的另一种三芯片的三维封装工艺，是在一块基板上将三个元器件或芯片依次叠加或以其他的形式封装成一体，这种叠加的技术虽然能满足多个芯片或元器件的封装，但是仍存在一定问题：

封装后的半导体器件需要进行测试后，才能进入市场，因此要测试最终产品的性能，就必须要等到整个电路封装完成后才能进行，此时，一旦测试发现三个元器件中的一个或多个出现问题或不合格时，那么整个电路就报废，也就造成没有问题的元器件或芯片以及其他材料的浪费，这样给企业的生产制造造成巨大的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件堆叠封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件堆叠封装结构，包括基板、金属弹片、第一元器件、第二元器件、第三元器件和导线，所述基板上表面的一侧通过螺栓固定安装有第一框架，所述第一框架顶部通过螺栓固定安装有第二框架，所述第二框架顶部通过螺栓固定安装有第三框架，所述第一框架、第二框架和第三框架内侧均通过螺栓对称固定安装有金属弹片，所述第一框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第一元器件，所述第二框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第二元器件，所述第三框架内侧通过所述金属弹片弹性卡接有第三元器件，所述金属弹片与所述基板之间通过导线电性连接。

其中，所述金属弹片呈U型结构，所述金属弹片一侧与所述第一元器件、第二元器件和第三元器件电性连接，所述金属弹片另一侧与所述导线电性连接。

其中，所述导线一端与所述基板的控制线路锡焊连接，所述导线另一端与所述金属弹片锡焊连接。

其中，所述基板表面围绕所述第一框架、第二框架和第三框架的一侧粘接有塑料封装。

其中，所述第一元器件、第二元器件和第三元器件的正负电极端均与所述金属弹片接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过金属弹片将第一元器件、第二元器件和第三元器件依次安装在第一框架、第二框架和第三框架内侧，然后通过导线分别将第一元器件、第二元器件和第三元器件和基板电性连接，这样能够在封装前分别对第一元器件、第二元器件和第三元器件单独测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试，可能导致的良率损失和材料浪费的问题；同时在对第一元器件、第二元器件和第三元器件进行单独测试的过程中，如果第一元器件、第二元器件和第三元器件某个存在问题，通过金属弹片方便了将存在问题的元器件拆卸下来进行更换，方便了元器件的更换。

附图说明

图1为本实用新型主视局部剖面结构示意图；