[实用新型]一种多晶环旋转装置有效
| 申请号： | 202120466427.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214672546U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 张跃春;梁国城;罗宇 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 欧阳燕明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多晶环旋转装置，包括固定连接的底座盘和中心轴，还包括第一驱动组件，第一驱动组件的输出端与中心轴传动连接，底座盘上具有至少两个可转动设置的晶环组件，中心轴上套设有从动轮，从动轮上套设有第一同步带，第一同步带依次套设在每个晶环组件上以将从动轮与每个晶环组件串联，还包括第二驱动组件，第二驱动组件的输出端与从动轮传动连接。本实用新型提供的多晶环旋转装置将多个晶环组件的位置切换以及每个晶环组件的单独转动集成在同一装置内，结构新颖，满足复杂产品生产需求的同时大大提高了设备集成度，利于缩小半导体封装设备的整体外形，进而提高生产场地的利用率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 旋转 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
