[实用新型]一种多晶环旋转装置有效
| 申请号: | 202120466427.6 | 申请日: | 2021-03-03 |
| 公开(公告)号: | CN214672546U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 张跃春;梁国城;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 欧阳燕明 |
| 地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多晶 旋转 装置 | ||
1.一种多晶环旋转装置,其特征在于:包括固定连接的底座盘和中心轴,还包括第一驱动组件,所述第一驱动组件的输出端与所述中心轴传动连接,所述底座盘上具有至少两个可转动设置的晶环组件,所述中心轴上套设有从动轮,所述从动轮上套设有第一同步带,所述第一同步带依次套设在每个所述晶环组件上以将所述从动轮与每个所述晶环组件串联,还包括第二驱动组件,所述第二驱动组件的输出端与所述从动轮传动连接。
2.根据权利要求1所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述第一驱动组件包括第一马达,所述第一马达的输出端设有减速机,所述中心轴远离所述底座盘的一端与所述减速机固定连接。
3.根据权利要求1所述的多晶环旋转装置,其特征在于:还包括与所述中心轴间隔设置的第一传感器,所述中心轴的外周壁上设有与所述第一传感器相配合的第一感应片。
4.根据权利要求1所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述晶环组件包括由上至下依次固定连接的放置座、固定座、轴环和同步齿环,所述底座盘上设有多个紧固块,所述紧固块分别与所述轴环的外周壁贴合且所述轴环转动设置在多个所述紧固块之间,所述第一同步带套设在所述同步齿环上。
5.根据权利要求4所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述放置座远离所述固定座的一面上间隔设有多个限位座,所述限位座排列为环形。
6.根据权利要求4所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述固定座的外周壁上具有第一凸出部,所述第一凸出部靠近所述轴环的一面与所述底座盘贴合。
7.根据权利要求4所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述同步齿环的外周壁上具有第二凸出部,所述第二凸出部靠近所述轴环的一面与所述紧固块贴合。
8.根据权利要求1所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述第二驱动件包括第二马达、主动轮和第二同步带,所述主动轮设置在所述第二马达输出端,所述主动轮与所述从动轮通过所述第二同步带传动连接。
9.根据权利要求8所述的多晶环旋转装置,其特征在于:还包括与所述主动轮间隔设置的第二传感器,所述主动轮上设有与所述第二传感器相配合的第二感应片。
10.根据权利要求1所述的多晶环旋转装置,其特征在于:所述中心轴与所述从动轮之间设有轴承,所述轴承的内圈套设在所述中心轴上,所述轴承的外圈与所述从动轮相配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





