[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构有效
| 申请号： | 202120460196.8 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN214202298U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 覃培丽 | 申请（专利权）人： | 覃培丽 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东营双桥专利代理有限责任公司 37107 | 代理人： | 王景洲 |
| 地址： | 524091 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括主板和散热片；所述主板活动卡接散热扇，底部固定卡接底板；所述底板顶部通过硅胶固定粘接芯片；所述散热片放置在底板的顶面，并与芯片贴合。本实用新型利用卡接块的凸块与限位块的凹槽固定卡接，利用连杆固定连接卡接块，再缩短连杆与底板之间的间隙，以实现定位板与底板之间固定卡接，只需将卡接块推入或退出限位块即可实现拆装，避免旋拧螺丝的繁琐操作，同时长方体形卡接块无法像小螺丝一样旋转，从而避免丢失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 芯片 多重 散热 结构 | ||
【主权项】：
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