[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

说明书

本实用新型提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括主板和散热片；所述主板活动卡接散热扇，底部固定卡接底板；所述底板顶部通过硅胶固定粘接芯片；所述散热片放置在底板的顶面，并与芯片贴合。本实用新型利用卡接块的凸块与限位块的凹槽固定卡接，利用连杆固定连接卡接块，再缩短连杆与底板之间的间隙，以实现定位板与底板之间固定卡接，只需将卡接块推入或退出限位块即可实现拆装，避免旋拧螺丝的繁琐操作，同时长方体形卡接块无法像小螺丝一样旋转，从而避免丢失。

技术领域

本实用新型属于芯片散热技术领域，更具体地说，特别涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小，它是现代信息技术的基础。计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片利用这些微电流，就能够完成控制计算机、自动化装置制和其它各种设备所需要的操作。

基于上述，本发明人发现，现有的计算机芯片的散热片以及散热扇长时间工作后会堆积灰尘，影响散热效果，但是拆装时旋拧螺丝使得操作繁琐且小螺丝容易丢失造成麻烦；导热片与散热扇集于一体使得扇体工作时产生的热量二次传递给导热片，加重散热负担的问题。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺点予以研究改良，提供一种计算机芯片的多重散热结构，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决现有的计算机芯片的散热片以及散热扇长时间工作后会堆积灰尘，影响散热效果，但是拆装时旋拧螺丝使得操作繁琐且小螺丝容易丢失造成麻烦；导热片与散热扇集于一体使得扇体工作时产生的热量二次传递给导热片，加重散热负担的问题。

本实用新型一种计算机芯片的多重散热结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种计算机芯片的多重散热结构，包括主板和散热片；所述主板活动卡接散热扇，底部固定卡接底板；所述底板顶部通过硅胶固定粘接芯片；所述散热片放置在底板的顶面，并与芯片贴合。

进一步的，所述主板顶部固定连接两组固定杆，底部外侧固定连接定位板，且两组固定杆相互垂直，并在交叉连接处固定焊接转轴，转轴外侧设有卡环并与散热扇内部卡槽固定卡接。

进一步的，所述定位板顶面设有限位槽，且限位槽为半圆形凹弧结构。

进一步的，所述散热片为四十八组薄片形长方体结构并环绕组成圆柱形，且每个散热片底部均有缺口并缺口整体环绕后组成一个与芯片大小相贴合的凹槽。

进一步的，所述底板的顶面固定焊接四组限位块，且每两组限位块连成一线，并间距与定位板表面的限位槽间距相等，且每组限位块设有五组等间距凹槽。

进一步的，所述限位块凹槽内固定卡接卡接块，且卡接块表面设有五组等间距凸块并与限位块的凹槽间距相同，两组卡接块之间通过连杆固定卡接，且连杆直径与限位槽半圆形凹弧的直径相等。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型利用卡接块的凸块与限位块的凹槽固定卡接，利用连杆固定连接卡接块，再缩短连杆与底板之间的间隙，以实现定位板与底板之间固定卡接，只需将卡接块推入或退出限位块即可实现拆装，避免旋拧螺丝的繁琐操作，同时长方体形卡接块无法像小螺丝一样旋转，从而避免丢失。

2、本实用新型通过利用转轴外侧的卡环与散热扇内部卡槽固定卡接，使得散热扇与散热片实现分离，减少散热扇由于自身旋转产生的热能二次传递给散热片，减轻散热扇的散热负担。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。