[实用新型]基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构有效
| 申请号： | 202120439375.3 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN214708146U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 周国平 | 申请（专利权）人： | 中山市君创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其包括传感弹簧、若干个连接传感弹簧的焊盘，以及若干条连接焊盘的板面走线，所述板面走线连接至MCU芯片焊盘；所述连接传感弹簧的焊盘包括外环焊盘和中心焊盘，且外环焊盘与中心焊盘之间设有至少一条连通走线；所述传感弹簧的底部一圈与所述外环焊盘锡焊连接。内外焊盘设计可以适配不同类型的弹簧，不管是普通旧式弹簧，还是新式的贴片弹簧，都能够适配；就普通中心引脚弹簧而言，弹簧的底部一圈接触外环焊盘进行锡焊连接，适合在单面PCB板上实施，且由于外环焊盘与中心焊盘之间的连通走线保证了弹簧与焊盘的电接触，不会因弹簧的尺寸或焊接位置的偏移而影响连接的有效性。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 单面 pcb 传感 弹簧 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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