[实用新型]基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构

权利要求书

1.一种基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：包括传感弹簧、若干个连接传感弹簧的焊盘，以及若干条连接焊盘的板面走线，所述板面走线连接至MCU芯片焊盘；所述连接传感弹簧的焊盘包括外环焊盘和中心焊盘，且外环焊盘与中心焊盘之间设有至少一条连通走线；所述传感弹簧的底部一圈与所述外环焊盘锡焊连接。

2.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述外环焊盘为非封闭的环形走线，在该环形走线上设有不少于一个焊盘点。

3.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：在传感弹簧焊接区域设有中心开孔，于该中心开孔的周边设有所述中心焊盘。

4.根据权利要求3所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述传感弹簧的底圈的末段横向伸至中心并形成弯折朝下的固定脚，该固定脚穿设于所述中心开孔中。

5.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述外环焊盘的内侧或外侧设有径向对称的一组开孔，所述传感弹簧的底圈设有弯折朝下的固定脚，该固定脚穿设于该开孔中。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述板面走线上设有用于贴放限流电阻的焊盘。

7.根据权利要求1所述的基于单面PCB板的传感弹簧焊接贴放结构，其特征在于：所述传感弹簧的筒内空间设置有LED灯珠。