[实用新型]一种半导体量子点器件有效

专利信息
申请号: 202120434495.4 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN214378456U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 孔伟成;张辉;赵勇杰 申请(专利权)人: 合肥本源量子计算科技有限责任公司
主分类号: H01L29/66 分类号: H01L29/66;H01L29/10;H01L29/45
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230088 安徽省合肥市合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本申请公开了一种半导体量子点器件,包括硅基底;位于所述硅基底上的二氧化硅层,所述二氧化硅层上形成有离子注入窗口,其中,所述离子注入窗口用于向所述硅基底注入离子;位于所述二氧化硅层上的第一绝缘层,所述第一绝缘层上形成有与所述注入离子欧姆接触的欧姆电极;位于所述二氧化硅层上的量子点窗口,所述量子点窗口位于所述欧姆电极之间且裸漏出所述二氧化硅层;位于所述量子点窗口内的第一金属电极和磁体,其中,所述第一金属电极层叠布置,所述第一金属电极用于形成量子点,所述磁体用于对所述量子点进行调控。通过在所述量子点窗口内形成层叠的第一金属电极,可以对第一金属电极的尺寸和相对位置进行调整,提高了量子点参数的可调性。
搜索关键词: 一种 半导体 量子 器件
【主权项】:
暂无信息
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