[实用新型]一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备有效
| 申请号： | 202120428794.7 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214322790U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李淑贞 | 申请（专利权）人： | 李淑贞 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B47/20;B24B55/02;B24B55/06;B24B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片抛光设备，尤其涉及一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备。要解决的问题是提供一种无需人工进行打磨抛光，加工效率高，可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备。本实用新型提供了这样一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备，包括有：底座、支撑架和放置驱动机构，底座顶部设有多个支撑架，左侧的支撑架顶部设有放置驱动机构。采用打磨抛光机构和辅助抛光机构之间的配合，通过辅助抛光机构带动打磨抛光机构进行移动，从而在打磨过程中稳定抛光刀，方便对打磨进行细微的调整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 新一代 信息技术 硅片 抛光 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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