[实用新型]一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备有效
| 申请号: | 202120428794.7 | 申请日: | 2021-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN214322790U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 李淑贞 | 申请(专利权)人: | 李淑贞 |
| 主分类号: | B24B7/22 | 分类号: | B24B7/22;B24B47/20;B24B55/02;B24B55/06;B24B41/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市罗湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 新一代 信息技术 硅片 抛光 设备 | ||
本实用新型涉及一种硅片抛光设备,尤其涉及一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备。要解决的问题是提供一种无需人工进行打磨抛光,加工效率高,可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备。本实用新型提供了这样一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备,包括有:底座、支撑架和放置驱动机构,底座顶部设有多个支撑架,左侧的支撑架顶部设有放置驱动机构。采用打磨抛光机构和辅助抛光机构之间的配合,通过辅助抛光机构带动打磨抛光机构进行移动,从而在打磨过程中稳定抛光刀,方便对打磨进行细微的调整。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片抛光设备,尤其涉及一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备。
背景技术
在一般的多晶硅加工生产过程中,通常会对已降级的硅片进行打磨处理,以使其达到一定的产品规格,从而降低因残品淘汰而导致的成本损失,而随着生产需求的不断提高,人们对硅片打磨工艺也提出了更高的要求。目前现有的硅片打磨工艺实施过程中,通常是由工作人员利用碳化硅等辅料对待处理的硅片进行手工打磨,虽然该种现有的硅片打磨处理方式能够满足基本的生产加工需要,但由于其加工效率较低,且工人劳动强度较大,给相关的生产工序的顺利实施造成了诸多不利影响,打磨抛光过程中会产生大料粉尘,不易清理,且会对工作人员健康造成影响。
因此,需要设计一种无需人工进行打磨抛光,加工效率高,可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备,来解决上述问题。
实用新型内容
为了克服手工打磨,加工效率较低,打磨抛光过程中会产生大料粉尘,不易清理的缺点,要解决的技术问题为:提供一种无需人工进行打磨抛光,加工效率高,可以清理粉尘的用于新一代信息技术的硅片抛光设备。
一种用于新一代信息技术的硅片抛光设备,包括有底座、支撑架、放置驱动机构和打磨抛光机构,底座顶部设有多个支撑架,左侧的支撑架顶部设有放置驱动机构,右后侧的支撑架顶部设有打磨抛光机构。
进一步说明,放置驱动机构包括有、伺服电机、驱动轴、放置盘和卡爪,左侧的支撑架顶部设有伺服电机,伺服电机输出端设有驱动轴,驱动轴上设有放置盘,放置盘上设有四个卡爪。
进一步说明,打磨抛光机构包括有、第一滑轨、滑块、第一推杆、支撑柱、连接杆和抛光刀,右后侧的支撑架顶部设有第一滑轨,第一滑轨内滑动式设有滑块,滑块前侧设有第一推杆,第一推杆上设有支撑柱,支撑柱内滑动式设有连接杆,连接杆左侧之间设有抛光刀。
进一步说明,还包括有辅助抛光机构,辅助抛光机构包括有第二推杆、第一螺纹块、丝杆、成对锥齿轮、套轴、传动轴、第二滑轨、支撑座、支撑板、转轮和握把,右前侧的支撑架顶部设有第二滑轨,第二滑轨内转动式设有丝杆,第二滑轨左侧设有支撑座,支撑座内设有支撑板,支撑板上转动式设有传动轴,传动轴上设有套轴,套轴与丝杆上设有成对锥齿轮,丝杆上螺纹式设有第一螺纹块,第一螺纹块与第二滑轨滑动式接触,第一螺纹块上设有第二推杆,第二推杆与支撑柱相连接,套轴前侧设有转轮,转轮上转动式设有握把。
进一步说明,还包括有水磨清洗机构,水磨清洗机构包括有水箱、过滤板、外接水软管、出水活塞、挡板、转动轴、舱门、把手和挡门板,底座顶部中部设有水箱,驱动轴与水箱转动式连接,水箱内滑动式设有过滤板,底座顶部前侧设有外接水软管,水箱前侧下部设有出水活塞,水箱顶部设有挡板,水箱左后侧转动式设有转动轴,转动轴上设有舱门,舱门后侧设有把手,水箱后侧设有挡门板。
进一步说明,还包括有夹紧定位机构,夹紧定位机构包括有支撑块、导杆、弹簧和夹紧爪,放置盘上均匀设有四个支撑块,支撑块顶部均滑动式设有导杆,导杆端部之间均设有夹紧爪,夹紧爪与支撑块之间均设有弹簧,弹簧均设在导杆上。
进一步说明,还包括有可更换刀头机构,可更换刀头机构包括有第二螺纹块、卡销、卡柱和握手,支撑柱与连接杆之间滑动式设有两个卡柱,卡柱后端之间设有握手,卡柱前端之间滑动式设有卡销,卡销左侧螺纹式设有第二螺纹块。
进一步说明,水箱的容积为5升。
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