[实用新型]一种用于晶圆切割后的清洗装置

摘要

本实用新型公开了一种用于晶圆切割后的清洗装置，涉及半导体制造技术领域，包括箱体和废液盒，废液盒固定在箱体的底部，箱体内的侧壁上固定安装有清洗头一和清洗头二，箱体内通过隔板分隔出储存区一和储存区二，储存区一内的底部固定有气体供给仪，气体供给仪通过气体管道和清洗头一相连接，储存区二内的底部固定有溶液供给仪，溶液供给仪通过溶液管道和清洗头二相连接，箱体内焊接有竖隔板和横隔板，竖隔板上开设有竖槽，横隔板上开设有通孔，本实用新型能够一次清洗多个晶圆，能够提高工作效率，放置台能够方便使用者把清洗固定机构放入箱体内，减少操作难度，进一步提高效率，而且能够根据不同的需求对晶圆进行清洗。