[实用新型]一种用于晶圆切割后的清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种用于晶圆切割后的清洗装置，涉及半导体制造技术领域，包括箱体和废液盒，废液盒固定在箱体的底部，箱体内的侧壁上固定安装有清洗头一和清洗头二，箱体内通过隔板分隔出储存区一和储存区二，储存区一内的底部固定有气体供给仪，气体供给仪通过气体管道和清洗头一相连接，储存区二内的底部固定有溶液供给仪，溶液供给仪通过溶液管道和清洗头二相连接，箱体内焊接有竖隔板和横隔板，竖隔板上开设有竖槽，横隔板上开设有通孔，本实用新型能够一次清洗多个晶圆，能够提高工作效率，放置台能够方便使用者把清洗固定机构放入箱体内，减少操作难度，进一步提高效率，而且能够根据不同的需求对晶圆进行清洗。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，具体为一种用于晶圆切割后的清洗装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，在切割打磨时会产生硅晶体颗粒和金属颗粒，切割后的晶圆上会附着一些有机物、金属颗粒和灰尘颗粒，因此需要进行清洗处理，目前晶圆清洗技术大致分为干式和湿式两大类，来应对不同的清洗需求。

现有清洗设备因工艺技术和应用条件的不同，造成设备差异较大，传统的单晶圆清洗设备效率较低，槽式清洗设备的清洗液需求量比较大，对大量的清洗溶液的处理也比较麻烦，传统晶圆清洗固定装置多为固定尺寸的放置篮，无法根据需求改变尺寸，适配性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶圆切割后的清洗装置，能够使用喷淋装置对晶圆进行清洗，节省资源，清洗固定机构能够放置多个晶圆，更加提高清洗效率，而且能够自由调节尺寸，更加方便固定晶圆。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于晶圆切割后的清洗装置，包括箱体和废液盒，所述废液盒固定在所述箱体的底部，所述箱体内的侧壁上固定安装有清洗头一和清洗头二，所述箱体内通过隔板分隔出储存区一和储存区二，所述储存区一内的底部固定有气体供给仪，所述气体供给仪通过气体管道和所述清洗头一相连接，所述储存区二内的底部固定有溶液供给仪，所述溶液供给仪通过溶液管道和所述清洗头二相连接，所述箱体内焊接有竖隔板和横隔板，所述竖隔板上开设有竖槽，所述横隔板上开设有通孔，所述横隔板上固定安装有升降机构，所述升降机构上滑动卡接有清洗固定机构，所述箱体的一侧通过电源线设置有电源插头。

优选的，为了能够切换清洗晶圆的清洗方式，所述升降机构包括绞盘电机、连接板和固定架，所述固定架焊接固定在所述连接板上，所述连接板通过钢丝绳和所述绞盘电机相连接，所述绞盘电机通过底座固定安装在所述横隔板上，所述固定架包括挡板和底板，所述挡板铰接在所述底板上，所述底板上焊接有卡接件。

优选的，为了使所述移动板一和所述移动板二能够更好固定在所述中心板上，所述清洗固定机构包括中心板、移动板一和移动板二，所述中心板上开设有导向孔，所述移动板一和移动板二上均焊接有导向杆，所述移动板一和移动板二均通过导向杆卡接在所述中心板上。

优选的，为了更好调节所述移动版一和所述移动板二位置和更好卡合所述清洗固定机构，所述中心板的侧壁上通过轴承固定有连杆，所述连杆的一端设置有旋转手柄，所述连杆上套设有齿轮，所述移动板一和所述移动板二均和所述齿轮相啮合，所述中心板的侧壁上设置有凸起。

优选的，为了更好的限制晶圆位置和排出清洗溶液，所述移动板一和所述移动板二上均固定安装有固定槽，所述固定槽包括背板和分隔板，所述分隔板焊接在所述背板的侧壁上，所述背板上开设有方孔。

优选的，为了方便放置所述清洗固定机构和方便排出使用过的清洗液，所述箱体的一侧焊接有放置台，所述箱体的侧壁开设有放置口，所述箱体的底部开设有漏液孔，所述废液盒的侧壁开设有排液口，所述排液口内设置有排液管道。

本实用新型的有益效果是：