[实用新型]一种PCB层叠结构及电路板有效
| 申请号： | 202120410614.2 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN214481451U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 何永强;王虎;赵逸诚;李卫民 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 李远思 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型的一个实施例公开了一种PCB层叠结构及电路板，该PCB层叠结构包括：层叠设置的第一基板和第二基板，其中模拟信号走线和数字信号走线设置在第一基板的不同层中，电源信号走线设置在第二基板中，所述模拟信号走线、数字信号走线和电源信号走线通过接地层彼此信号隔离。本实用新型针对目前现有问题，制定一种新型的PCB层叠结构及电路板，通过设置不同的接地层，将电源信号、模拟信号、数字信号集成在一起，有效的隔离了各种信号间的干扰，进一步，利用半孔工艺，节约了PCB电路板的设计面积和电路板层数，降低了电路板的设计难度，适用于大电流大电压的检测，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 层叠 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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