[实用新型]一种PCB层叠结构及电路板

说明书

本实用新型的一个实施例公开了一种PCB层叠结构及电路板，该PCB层叠结构包括：层叠设置的第一基板和第二基板，其中模拟信号走线和数字信号走线设置在第一基板的不同层中，电源信号走线设置在第二基板中，所述模拟信号走线、数字信号走线和电源信号走线通过接地层彼此信号隔离。本实用新型针对目前现有问题，制定一种新型的PCB层叠结构及电路板，通过设置不同的接地层，将电源信号、模拟信号、数字信号集成在一起，有效的隔离了各种信号间的干扰，进一步，利用半孔工艺，节约了PCB电路板的设计面积和电路板层数，降低了电路板的设计难度，适用于大电流大电压的检测，具有广泛的应用前景。

技术领域

本实用新型涉及电子器件检测领域，更具体的，涉及一种PCB层叠结构及电路板。

背景技术

传统的PCB板一般走一种信号，通过在信号层之间设立地层隔离即可。然而，目前平板检测领域用到的信号包括数字信号、模拟信号以及电源信号，这三种信号在工作时会互相干扰，需要完全隔离；数字模块、模拟模块以及电源模块需要单独摆放，做到完全分隔。现有技术中要做到数字、模拟以及电源完全分开，必须有更大的基板面积和更多的层叠，且数字、模拟以及电源模块不能异面布局，增大了PCB板的设计难度。

此外，传统的数模混合以及电源电路板一般采用一整块多层板或者多块基板互联的方式，多块基板互联装配繁琐，体积较大，采用整块多层板的形式的电路板主要通过在PCB上打孔，并在孔内形成金属导层实现内部信号的引出，但在进行信号传输时会由于传输距离的影响导致信号衰减；由于孔内均布金属导层，在未布线的位置会造成信号的反射，需要通过钻孔的形式去除，工艺复杂，且在进行信号传输时会由于传输距离的影响导致信号衰减。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种PCB层叠结构及电路板。

第一方面，本实用新型提出了一种PCB层叠结构，包括层叠设置的第一部分和第二部分，所述PCB层叠结构至少用于实现模拟信号、数字信号、电源信号、接地信号中任一种信号走线，其中，模拟信号走线、数字信号走线和电源信号走线通过接地层彼此信号隔离。

在一个具体实施例中，其中模拟信号走线和数字信号走线设置在第一部分的不同层中，电源信号走线设置在第二部分中。

在一个具体实施例中，第一部分与第二部分别为第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板层叠压合固定；

所述第一基板与所述第二基板上开设有连接孔，信号经所述连接孔引出至PCB板表面器件。

在一个具体实施例中，所述模拟信号走线设置在所述第一基板的至少一层上；模拟信号接地层设置在所述模拟信号走线所在层的上下两层；所述数字信号走线设置在所述第二基板的至少一层上；数字信号接地层分别设置在所述数字信号走线所在层的上下两层。

在一个具体实施例中，所述第一基板还包括：

第一连接孔，用于将所述模拟信号走线电连接到所述第一基板的第一层上的第一焊盘，其中所述第一基板的第一层为所述PCB层叠结构的第一表面层；

第二连接孔，用于将所述数字信号走线电连接到所述第一层上的第二焊盘。

在一个具体实施例中，所述电源信号走线设置在所述第二基板的至少一层上；电源信号接地层设置在所述电源信号走线所在层的上下两层。

在一个具体实施例中，所述第二基板还包括：

第三连接孔，用于将所述电源信号走线电连接到所述第二基板的第一层上的第三焊盘，其中所述第二基板的第一层为所述PCB层叠结构的与所述第一表面层相对的第二表面层。

在一个具体实施例中，所述PCB层叠结构包括第一层至第十六层，其中，