[实用新型]—款新型的有源晶振的封装结构

摘要

本实用新型涉及有源晶振技术领域，且公开了—款新型的有源晶振的封装结构，包括主电路板，所述主电路板的上端面中间位置开设有处理芯片安装槽，处理芯片安装槽为矩形槽，处理芯片安装槽的底部阵列设置有多组顶针插接槽，顶针插接槽为圆形孔，主电路板的上端面对处理芯片安装槽的位置设置有顶板，顶板的下端面固定安装有有源晶振处理芯片。本实用新型中，侧边板在向内侧翻转时密封条会与有源晶振处理芯片的四组边缘处进行挤压对有源晶振处理芯片的边缘处进行封装，实现在安装有源晶振处理芯片的同时进行封装，提高安装的效率，避免了现有装置在安装后需要通过密封胶对芯片的边缘处位置进行再次密封，简化了流程，提高生产效率。