[实用新型]—款新型的有源晶振的封装结构

说明书

本实用新型涉及有源晶振技术领域，且公开了—款新型的有源晶振的封装结构，包括主电路板，所述主电路板的上端面中间位置开设有处理芯片安装槽，处理芯片安装槽为矩形槽，处理芯片安装槽的底部阵列设置有多组顶针插接槽，顶针插接槽为圆形孔，主电路板的上端面对处理芯片安装槽的位置设置有顶板，顶板的下端面固定安装有有源晶振处理芯片。本实用新型中，侧边板在向内侧翻转时密封条会与有源晶振处理芯片的四组边缘处进行挤压对有源晶振处理芯片的边缘处进行封装，实现在安装有源晶振处理芯片的同时进行封装，提高安装的效率，避免了现有装置在安装后需要通过密封胶对芯片的边缘处位置进行再次密封，简化了流程，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及有源晶振技术领域，尤其涉及—款新型的有源晶振的封装结构。

背景技术

电子线路中的晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振有4只引脚，是一个完整的振荡器，其中除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件，因此体积较大。

目前市面上已有的有源晶振封装结构都是将电气芯片通过焊接的方式安装在主电路板上，再通过封装工艺对芯片的四边位置进行封装，这样的生产方式需要通过两个工序进行生产，效率低下。为此，我们提出—款新型的有源晶振的封装结构。

实用新型内容

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供—款新型的有源晶振的封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，—款新型的有源晶振的封装结构，包括主电路板，所述主电路板的上端面中间位置开设有处理芯片安装槽，处理芯片安装槽为矩形槽，处理芯片安装槽的底部阵列设置有多组顶针插接槽，顶针插接槽为圆形孔，主电路板的上端面对处理芯片安装槽的位置设置有顶板，顶板的下端面固定安装有有源晶振处理芯片；

所述主电路板的上端面对应处理芯片安装槽的四组边缘处均固定安装有两组固定块，固定块为矩形块，两组固定块的中间位置通过转轴活动安装有可以自由翻转的侧边板，侧边板的内侧底部平行固定安装有按压条，侧边板的内侧上端固定安装有横截面为梯形的密封条且密封条为橡胶材质。

作为优选，所述顶板为矩形板且顶板的面积是处理芯片安装槽面积的一点二倍。

作为优选，所述有源晶振处理芯片的下端面呈阵列设置有多组顶针且顶针与顶针插接槽相适配。

作为优选，所述主电路板的上端前侧分别焊接有第一内存板和第二内存板。

作为优选，所述主电路板的上端后侧分别焊接有第一电容以及第二电容。

有益效果

本实用新型提供了—款新型的有源晶振的封装结构。具备以下有益效果：

1、该—款新型的有源晶振的封装结构，将有源晶振处理芯片与处理芯片安装槽的位置上下对应，向下按压顶板使得顶板挤压有源晶振处理芯片，此时按压条与顶针插接槽进行插接安装实现电信号传输，有源晶振处理芯片再向下移动时会完全契合在处理芯片安装槽的内部，此时顶板挤压四组按压条使得按压条向下移动，按压条再被挤压时会带动侧边板向内侧翻转，侧边板在向内侧翻转时密封条会与有源晶振处理芯片的四组边缘处进行挤压对有源晶振处理芯片的边缘处进行封装，实现在安装有源晶振处理芯片的同时进行封装，提高安装的效率，避免了现有装置在安装后需要通过密封胶对芯片的边缘处位置进行再次密封，简化了流程，提高生产效率。

2、该—款新型的有源晶振的封装结构，通过顶板与按压条的挤压使得四组按压条能同步带动四组密封条向中间位置挤压，提高装置在安装时的稳定性，防止有源晶振处理芯片的四个方向受力不均匀出现有源晶振处理芯片与处理芯片安装槽产生位移影响生产质量的情况发生。