[实用新型]一种印制电路板焊盘结构及插件连接器有效
| 申请号： | 202120400214.3 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214381596U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 董磊 | 申请（专利权）人： | 上海思源弘瑞自动化有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，本实用新型实施例提供的印制电路板焊盘结构，包括多个焊装孔和多个焊盘，所述焊盘与所述焊装孔一一对应，所述焊盘围绕与其一一对应的所述焊装孔；多个所述焊盘行列排布，所述印制电路板焊盘结构包括至少两行所述焊盘；沿列方向，相邻两个所述焊装孔之间的中心间距小于相邻两个所述焊盘之间的中心间距。本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，以在不影响器件引脚焊接质量的情况下有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 盘结 插件 连接器 | ||
【主权项】：
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