[实用新型]一种印制电路板焊盘结构及插件连接器

说明书

本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，本实用新型实施例提供的印制电路板焊盘结构，包括多个焊装孔和多个焊盘，所述焊盘与所述焊装孔一一对应，所述焊盘围绕与其一一对应的所述焊装孔；多个所述焊盘行列排布，所述印制电路板焊盘结构包括至少两行所述焊盘；沿列方向，相邻两个所述焊装孔之间的中心间距小于相邻两个所述焊盘之间的中心间距。本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，以在不影响器件引脚焊接质量的情况下有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板器件封装技术领域，尤其涉及一种印制电路板焊盘结构及插件连接器。

背景技术

目前，公知的双排连接器印制电路板器件封装焊盘主要由两部分组成，插件焊装孔和围绕在焊装孔周围的焊盘垫。通常，焊装孔和焊盘垫为圆形且几何中心完全重合的同心圆结构。但当双排插件连接器同排引脚中心间距大于相邻两排引脚中心间距时，采用既有的封装设计方法，将导致相邻两排引脚焊盘垫距离较近，如果连接器上的信号之间有较高的绝缘耐压要求，这将使信号间的爬电距离变小，使得印制电路板整机可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构及插件连接器，以在不影响器件引脚焊接质量的情况下有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级。

第一方面，本实用新型实施例提供一种印制电路板焊盘结构，包括多个焊装孔和多个焊盘，所述焊盘与所述焊装孔一一对应，所述焊盘围绕与其一一对应的所述焊装孔；

多个所述焊盘行列排布，所述印制电路板焊盘结构包括至少两行所述焊盘；

沿列方向，相邻两个所述焊装孔之间的中心间距小于相邻两个所述焊盘之间的中心间距。

可选地，相邻两个所述焊装孔沿所述列方向的中心间距小于相邻两个所述焊装孔沿行方向的中心间距。

可选地，所述焊装孔的形状为圆形。

可选地，所述焊盘的形状为椭圆形。

可选地，所述焊盘的几何中心与所述焊装孔的几何中心不重合。

可选地，包括至少一个焊盘组，所述焊盘组包括两行所述焊盘；

同一所述焊盘组中，两行所述焊盘关于中轴线对称，所述焊盘的几何中心与所述中轴线之间的距离大于所述焊装孔的几何中心与所述中轴线之间的距离。

第二方面，本实用新型实施例提供一种插件连接器，包括第一方面所述的印制电路板焊盘结构。

本实用新型实施例提供的印制电路板焊盘结构中，沿列方向排列的相邻两个焊装孔的几何中心的距离小于沿列方向排列的相邻两个焊盘的几何中心的距离，从而沿列方向排列的相邻两个焊盘的几何中心的距离较远，实现了在不影响器件引脚焊接质量的情况下，有效提高相邻两排引脚信号的绝缘耐压等级的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种印制电路板焊盘结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

双排插件连接器同排引脚中心间距大于相邻两排引脚中心间距时，为了解决常规封装设计方式导致相邻两排引脚焊盘垫距离较近的问题，本实用新型提供一种印制电路板焊盘结构(即封装图案)，使相邻两排引脚焊盘垫爬电距离增大。