[实用新型]一种电子元器件自动铆合装置有效
| 申请号： | 202120391052.1 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214868514U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林华清 | 申请（专利权）人： | 厦门翔智电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子元器件自动铆合装置，包括自动铆合装置本体和承载变向装置，所述承载变向装置包括固定座和总转动座，所述固定座的顶部开设有总转动槽，所述总转动座活动安装在总转动槽内，所述固定座的底部内开设有总电机腔，所述总电机腔内固定安装有总电机，所述总电机的输出轴与总转动座底部的中心位置处固定连接，所述总转动座顶部的边缘处开设有若干个分转动槽，该电子元器件自动铆合装置设计合理，总转动座转动时，能够带动分转动座做圆周运动，同时，分转动座自身也能够转动，从而能够快速的调节各个分转动座的位置和角度，有利于铆合效率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 自动 装置 | ||
【主权项】：
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