[实用新型]一种置顶水冷式芯片散热机柜有效
| 申请号： | 202120371864.X | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN215187951U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张绪昌 | 申请（专利权）人： | 深圳市光波通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种置顶水冷式芯片散热机柜，包括机柜主体，机柜主体包括有机柜外壳，机柜外壳的顶部设置有开口，开口内设置有多根导热管，导热管内部设置有环形蓄水腔，机柜外壳的顶部设置有挡雨罩，挡雨罩罩住开口，挡罩罩上安装固定有出风组件，出风组件连接有连接杆，连接杆与导热管之间通过多根弹性的支撑杆相连接。本实用新型的散热效果好，采用风冷和水冷相结合的方式，散热效果佳，适用于各种高温环境下使用；便于从机柜的顶部进行维修，维修方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 置顶 水冷 芯片 散热 机柜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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