[实用新型]一种置顶水冷式芯片散热机柜有效

专利信息
申请号: 202120371864.X 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN215187951U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 张绪昌 申请(专利权)人: 深圳市光波通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 置顶 水冷 芯片 散热 机柜
【说明书】:

实用新型公开了一种置顶水冷式芯片散热机柜,包括机柜主体,机柜主体包括有机柜外壳,机柜外壳的顶部设置有开口,开口内设置有多根导热管,导热管内部设置有环形蓄水腔,机柜外壳的顶部设置有挡雨罩,挡雨罩罩住开口,挡罩罩上安装固定有出风组件,出风组件连接有连接杆,连接杆与导热管之间通过多根弹性的支撑杆相连接。本实用新型的散热效果好,采用风冷和水冷相结合的方式,散热效果佳,适用于各种高温环境下使用;便于从机柜的顶部进行维修,维修方便。

技术领域

本实用新型涉及机柜领域,具体涉及一种置顶水冷式芯片散热机柜。

背景技术

机柜是用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳。机柜一般配置门、可拆或不可拆的侧板和背板。

机柜是电气设备中不可或缺的组成部分,是电气控制设备的载体。一般由冷轧钢板或合金制作而成。可以提供对存放设备的防水、防尘、防电磁干扰等防护作用。机柜一般分为服务器机柜、网络机柜、控制台机柜等。

现有的机柜种类繁多,比如芯片散热机柜。这种机柜的散热性不佳,存在有缺陷,不利于在高温环境下使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的置顶水冷式芯片散热机柜,散热佳且便于顶部维修。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种置顶水冷式芯片散热机柜,包括机柜主体,机柜主体包括有机柜外壳,其特征在于:机柜外壳的顶部设置有开口,开口内设置有多根导热管,导热管内部设置有环形蓄水腔,机柜外壳的顶部设置有挡雨罩,挡雨罩罩住开口,挡罩罩上安装固定有出风组件,出风组件连接有连接杆,连接杆与导热管之间通过多根弹性的支撑杆相连接。

作为优选的技术方案,开口的横截面为圆形结构,导热管呈圆环形结构,导热管的内侧与支撑杆相固定。

作为优选的技术方案,挡雨罩和机柜外壳开设有多个相对齐的螺丝孔,螺丝孔内插入螺丝固定,挡雨罩上设置有多个导风孔,导热孔由外到内向上倾斜,导热孔处设有防尘网。

作为优选的技术方案,出风组件包括安装固定在挡雨板底部中心处的电机支架,电机支架上安装固定有防水电机,防水电机的电机轴和连接杆相固定,连接杆位于开口的中心处。

作为优选的技术方案,连接杆的侧面固定有多片扇叶。

作为优选的技术方案,机柜外壳的侧面开设有多个散热口。

作为优选的技术方案,环形蓄水腔内储存有水。

作为优选的技术方案,支撑杆包括有金属杆,金属杆的一端和连接杆相固定,金属杆的另一端固定有胶质连接块,胶质连接块上形成有连接口,导热管布置在连接口内并与胶质连接块紧贴固定。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的散热效果好,采用风冷和水冷相结合的方式,散热效果佳,适用于各种高温环境下使用;便于从机柜的顶部进行维修,维修方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主向结构图;

图2为本实用新型的开口处的俯视图;

图3为本实用新型的导热管的剖视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

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