[实用新型]一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置有效
| 申请号： | 202120367856.8 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN214518062U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 施建华 | 申请（专利权）人： | 信华科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B07C5/34;B07C5/36;B23K3/08;B07C5/38 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 钟毅虹 |
| 地址： | 361022 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，其中，双轨供料系统将流动治具对应拨入左、右侧吹风位置。多点位吹热风控制系统的热风枪对准定多个凹槽电路板的凹槽进行吹热风。汇合分料系统将吹风完成后的流动治具汇合到中间。错位分料系统将汇合到中间的流动治具下降到搬送轨道。检测入料搬送机构将流动治具在搬送轨道上等距平移；检测搬入机构将流动治具搬送至检测工位；多点位搬出机构将良品治具或不良品治具对应搬送至良品放置工位或不良品放置工位；并由检测出料搬送机构搬送良品治具，由不良品自动排料机构推送不良品治具。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。使凹槽电路板的凹槽内的锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的电子元件的焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 电路板 热风 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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