[实用新型]一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置

说明书

一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，其中，双轨供料系统将流动治具对应拨入左、右侧吹风位置。多点位吹热风控制系统的热风枪对准定多个凹槽电路板的凹槽进行吹热风。汇合分料系统将吹风完成后的流动治具汇合到中间。错位分料系统将汇合到中间的流动治具下降到搬送轨道。检测入料搬送机构将流动治具在搬送轨道上等距平移；检测搬入机构将流动治具搬送至检测工位；多点位搬出机构将良品治具或不良品治具对应搬送至良品放置工位或不良品放置工位；并由检测出料搬送机构搬送良品治具，由不良品自动排料机构推送不良品治具。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。使凹槽电路板的凹槽内的锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的电子元件的焊锡。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种在凹槽电路板的焊盘上组装电子元件的焊锡装置。

背景技术

现有的SMT生产工艺，是指利用锡膏印刷机，贴片机，回流焊机等专业自动组装设备在电路板表面组装电子元件，包括电阻、电容、电感等电子元件通过焊锡直接贴/焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。在电子元件焊锡过程的锡膏印刷完后，需要通过回流焊工艺完成焊锡过程。

目前，如图13所示的多个凹槽电路板10排列在流动治具20中，凹槽电路板10是一种比较细小的电路板产品。所述焊锡过程是要在所述凹槽电路板10的凹槽11内的内置焊盘12上组装内置电子元件14，现有的回流焊工艺采用的是回流焊炉4040内的回风循环，无法理想地加热凹槽电路板10凹槽11内的内置锡膏13，致使焊锡过程不理想。

详见图15中所示的平面电路板30和图16所示的凹槽电路板10。其中，平面电路板30的外置焊盘31和凹槽电路板10的内置焊盘12的位置是有差别的。所述平面电路30板的外置焊盘31是在平面电路板30的平面之上，外置电子元件32是通过外置锡膏33在外置焊盘31上的焊锡完成后，通过回流焊炉40的回风循环进行均匀加热。虽然该回流焊炉40的回风循环产生的热风距离平面电路板30上的外置电子元件较高，但是加热效果好能完成锡膏熔化。而凹槽电路板10若通过回流焊炉40的回风循环，因为回风循环产生的热风距离内置锡膏13位置较远，凹槽11内的内置电子元件14的焊锡加热效果很差，无法顺利完成焊锡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置。完成凹槽电路板焊锡全过程的自动化。采用单独的热风吹气头直接近距离的对准凹槽电路板的凹槽进行焊锡加热，使锡膏加热充分，从而很好的完成凹槽电路板的凹槽内电子元件的焊锡。

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种凹槽电路板的凹槽热风焊锡装置，包括多点位吹热风控制系统、汇合分料系统和检测搬送系统；其中，

多点位吹热风控制系统，包括对应左侧吹风位置和右侧吹风位置设置的左多点位吹热风控制系统和右多点位吹热风控制系统，所述左多点位吹热风控制系统和右多点位吹热风控制系统均包括有连接热风控制中心的热风控制器、热风枪和多点位吹风搬送机构；所述热风枪安装在多点位吹风搬送机构上，所述热风枪底部安装有多个吹气头。所述热风枪通过多点位吹风搬送机构，对准定位在左侧吹风位置和右侧吹风位置的流动治具，使多个吹气头对准流动治具中的多个凹槽电路板的凹槽，进行吹热风；

汇合分料系统，包括有连接汇合分料控制中心的左侧汇合上下气缸、右侧汇合上下气缸和前后搬送汇合气缸；所述左侧汇合上下气缸和右侧汇合上下气缸分别固定连接在所述前后搬送汇合气缸上；以将左侧吹风位置和右侧吹风位置吹风完成后的流动治具汇合到中间；

所述检测搬送系统，包括有连接检测搬送控制中心的检测入料搬送机构、检测搬入机构、多点位搬出机构、检测出料搬送机构和不良自动排料机构；其中，

检测入料搬送机构包括连接的检测入料左右气缸和检测入料上下气缸；以将流动治具在搬送轨道上等距平移搬送；