[实用新型]一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置有效
| 申请号： | 202120354372.X | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN215010895U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 施建华 | 申请（专利权）人： | 信华科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41J2/01;B41J3/407;B41J3/413 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 钟毅虹 |
| 地址： | 361022 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，其中，Z轴伺服控制搬送机构可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构上。流动治具可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构上。视觉检测器通过视觉反馈装置连接X、Y轴伺服控制搬送机构,以在精准的X位置和Y位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。所述Z轴伺服控制搬送机构带动视觉检测器、激光测高系统和锡膏适配器垂直上下动作，以在精准的Z位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。完成凹槽电路板锡膏喷印全过程的自动化。视觉测试和测高测试完成后，固定在锡膏适配器上的点锡针头，对准各个凹槽电路板内的焊盘位置按序依次喷印点锡。可对准凹槽电路板凹槽内的焊盘进行喷印锡膏，完成精确的上锡工程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 电路板 锡膏喷印 装置 | ||
【主权项】：
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