[实用新型]一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置

说明书

一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，其中，Z轴伺服控制搬送机构可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构上。流动治具可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构上。视觉检测器通过视觉反馈装置连接X、Y轴伺服控制搬送机构,以在精准的X位置和Y位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。所述Z轴伺服控制搬送机构带动视觉检测器、激光测高系统和锡膏适配器垂直上下动作，以在精准的Z位置，对凹槽电路板上的焊盘精准点锡膏。完成凹槽电路板锡膏喷印全过程的自动化。视觉测试和测高测试完成后，固定在锡膏适配器上的点锡针头，对准各个凹槽电路板内的焊盘位置按序依次喷印点锡。可对准凹槽电路板凹槽内的焊盘进行喷印锡膏，完成精确的上锡工程。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板焊锡装置，尤其涉及一种在凹槽电路板的焊盘上组装电子元件的焊锡装置。

背景技术

现有的SMT生产工艺，是指利用锡膏印刷机，贴片机，回流焊机等专业自动组装设备在电路板表面组装电子元件，包括电阻、电容、电感等电子元件上通过焊锡直接贴/焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业最流行的一种技术和工艺。

在电子元件焊锡过程的锡膏印刷工艺中，锡膏是采用钢板模印刷到电路板上的焊盘处。如图7所示的平面电路板10，现有的锡膏20通过回流焊在钢板模30刮完一次锡膏20后，将锡膏20留在焊盘40上完成焊盘点锡，图中平面电路板10上的锡膏20印刷准确简单的将锡膏20印刷在焊盘40上。

但是对于凹槽电路板50的凹槽51内的焊盘40的点锡来说，若还是采用现有钢板模30印刷锡膏的方式，则明显锡膏20是无法印刷在焊盘40上的。如图6所示的凹槽电路板50，焊盘40是沉于该凹槽电路板50的凹槽51中，因此现有的锡膏印刷工艺无法实现对凹槽电路板凹槽51中的焊盘40进行喷印锡膏20。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置。完成凹槽电路板锡膏喷印全过程的自动化。可对准凹槽电路板凹槽内的焊盘进行喷印锡膏，完成上锡工程。

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，包括三轴伺服控制搬送机构、视觉定位系统、激光测高系统和锡膏喷印控制系统；于流动治具内排列布置有多个凹槽电路板，所述凹槽电路板的凹槽内固定有焊盘；其中，

三轴伺服控制搬送机构，包括X轴伺服控制搬送机构、Y轴伺服控制搬送机构和Z轴伺服控制搬送机构；所述X轴伺服控制搬送机构设置在垂直立面上，所述Y轴伺服控制搬送机构设置在水平面上；所述Z轴伺服控制搬送机构可左右移动设置在X轴伺服控制搬送机构上。流动治具可前后移动设置在Y轴伺服控制搬送机构上；

视觉定位系统，包括视觉检测器、视觉显示系统和视觉反馈装置。所述视觉检测器通过该视觉反馈装置连接视觉显示系统，所述视觉显示系统通过所述视觉反馈装置连接X轴伺服控制搬送机构和Y轴伺服控制搬送机构；所述视觉检测器安装在Z轴伺服控制搬送机构上，所述Z轴伺服控制搬送机构带动视觉检测器垂直上下动作；

激光测高系统，包括激光测高器和测高反馈装置；所述激光测高器通过该测高反馈装置连接视觉显示系统，所述视觉显示系通过测高反馈装置连接Z轴伺服控制搬送机构；所述激光测高系统安装在Z轴伺服控制搬送机构上，所述Z轴伺服控制搬送机构带动所述激光测高系统垂直上下动作；

锡膏喷印控制系统，包括锡膏适配器和点锡针头，所述点锡针头安装固定在锡膏适配器上；所述锡膏适配器安装在Z轴伺服控制搬送机构上，所述Z轴伺服控制搬送机构带动该锡膏适配器垂直上下动作，通过点锡针头对准焊盘位置进行点锡。

如上所述的一种凹槽电路板的凹槽锡膏喷印装置，所述锡膏喷印控制系统还包括有一锡膏喷印控制器，所述锡膏喷印控制器连接锡膏适配器。

相较于现有技术，本实用新型提供的技术方案具有如下有益效果：