[实用新型]一种集成电路生产用基片涂层烘干箱有效

专利信息
申请号: 202120324402.2 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN216026003U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 贾晨旭 申请(专利权)人: 北京联盛盈科科技有限公司
主分类号: B05D3/04 分类号: B05D3/04;H01L21/67
代理公司: 北京万思博知识产权代理有限公司 11694 代理人: 范晓斌
地址: 101300 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种集成电路生产用基片涂层烘干箱,涉及集成电路生产领域,包括箱体、箱盖、加热件和控制器;箱盖可拆卸设置在箱体上;加热件并列设置多组,多组加热件位于箱体内;还包括上夹持组件和下夹持组件;上夹持组件和下夹持组件一一对应设置,且分别位于每列上加热件的上方和下方。本实用新型设置上夹持组件和下夹持组件配合,基片固定牢固,且夹持面小,方便烘干,保证了基片的品质;设置通风组件对烘干产生的水蒸气进行除湿、回流,一方面降低箱体内的湿度,另一方面实现热空气的再利用,进一步加快烘干的效率和效果;设置密封组件,使得箱盖和箱体贴合紧密,避免热量流失,影响烘干的效率和效果,也提高了设备的安全性。
搜索关键词: 一种 集成电路 生产 用基片 涂层 烘干
【主权项】:
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