[实用新型]一种基于TO-263封装的新型架构封装功率器件

摘要

本实用新型公开了一种基于TO‑263封装的新型架构封装功率器件，包括框架，所述框架上排列设置有多个载芯板；每一载芯板上粘接不同型号的芯片；所述框架的厚度大于0.5mm；所述载芯板的有效载芯面积不大于6.4mm2；所述载芯板上设置有锁胶孔；所述框架上排列设置有多个长圆形孔；本实用新型的载芯板取消了现有技术中的田字格的结构设计，增大了芯片的装载面积，同时可以装载更多类型的芯片，提高了封装功率器件的适用性，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。