[实用新型]一种基于TO-263封装的新型架构封装功率器件

说明书

本实用新型公开了一种基于TO‑263封装的新型架构封装功率器件，包括框架，所述框架上排列设置有多个载芯板；每一载芯板上粘接不同型号的芯片；所述框架的厚度大于0.5mm；所述载芯板的有效载芯面积不大于6.4mm²；所述载芯板上设置有锁胶孔；所述框架上排列设置有多个长圆形孔；本实用新型的载芯板取消了现有技术中的田字格的结构设计，增大了芯片的装载面积，同时可以装载更多类型的芯片，提高了封装功率器件的适用性，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别地是一种基于TO-263封装的新型架构封装功率器件。

背景技术

现有的TO-263框架的载芯板设置有田字格，减小了芯片的装载面积；同时，由于田字格的设置限制了装载芯片的类型，仅仅只能装载一些符合规格的芯片；现有的TO-263框架的厚度较小，硬度不足，在作业过程中容易变形异常，从而导致产品的良品率不高；需要提供一种新型的TO-263框架以克服现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种可以装载更多类型的芯片，有效降低了生产成本，避免产品在作业过程容易变形异常，产品良品率高的新型架构封装功率器件。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

一种基于TO-263封装的新型架构封装功率器件，包括框架，其中：所述框架上排列设置有多个载芯板；每一载芯板上粘接不同型号的芯片；所述框架的厚度大于0.5mm。

进一步地，所述载芯板的有效载芯面积不大于6.4mm²。

进一步地，所述载芯板上设置有锁胶孔。

进一步地，所述框架上排列设置有多个长圆形孔。

进一步地，所述框架的厚度为0.5mm。

进一步地，所述框架的长度为228mm，宽度为30.3mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的载芯板取消了现有技术中的田字格的结构设计，增大了芯片的装载面积，同时可以装载更多类型的芯片，提高了封装功率器件的适用性，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。

附图说明

图1是本实用新型实施例基于TO-263封装的新型架构封装功率器件的整体结构示意图；

图2是本实用新型实施例基于TO-263封装的新型架构封装功率器件局部结构示意图；

图3是本实用新型实施例基于TO-263封装的新型架构封装功率器件的整侧面示意图；

图4是本实用新型实施例载芯板单一结构示意图。

附图中：1-框架；2-载芯板；11-长圆形孔；21-锁胶孔。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。