[实用新型]一种IC芯片脚空焊用测试放大器有效
| 申请号： | 202120290506.6 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214310784U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 彭玉姣 | 申请（专利权）人： | 彭玉姣 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 474100 河南省南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片脚空焊用测试放大器，本实用新型的测试放大器将现有技术中的芯片U1取消掉，采用在放大器U2的正极方向和电源VCC之间连接电阻，使电阻的阻值在设定范围内。此时，改进的电路和现有技术中的电路效果一样。保证了原电路的电压放大倍数不变，保证了原来的电路的电流在承受范围内。由于本实用新型的取消了芯片U1的电路，极大的减少了电路板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 脚空焊用 测试 放大器 | ||
【主权项】：
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