[实用新型]一种IC芯片脚空焊用测试放大器

说明书

本实用新型公开了一种IC芯片脚空焊用测试放大器，本实用新型的测试放大器将现有技术中的芯片U1取消掉，采用在放大器U2的正极方向和电源VCC之间连接电阻，使电阻的阻值在设定范围内。此时，改进的电路和现有技术中的电路效果一样。保证了原电路的电压放大倍数不变，保证了原来的电路的电流在承受范围内。由于本实用新型的取消了芯片U1的电路，极大的减少了电路板的成本。

技术领域

本实用新型涉及放大器，具体的说是涉及一种IC芯片脚空焊用测试放大器。

背景技术

在一种ICT测试治具上，应用到一种IC脚空焊测试用的VTEP放大器配件，VTEP放大器配件上设置有一种主控芯片。

上述的主控芯片价格高昂且升级频繁，配套的硬件和软件均需要更新使用，如果不升级，会造成设备的一些功能无法使用。

如图1-2所示，现有技术中的主控芯片电路结构如下：

芯片U1的型号为P87LPC761BDH，芯片U1的VDD-12脚和芯片U1的P1.2脚之间连接有电阻R2且该电阻R2的阻值为1K，所述芯片U1的VDD-12脚接入电源VCC和电容C1，所述电容C1的另一端接地，所述电容C1的电容大小为10nF。

所述芯片U1的TxD-10脚和RxD-10脚互接，其VSS脚接地。

所述芯片U1的RST-3脚接入接口NC2的2脚，其CIN2B-16脚、CIN1A-14脚互接并连接至所述接口NC2的3脚，所述芯片U1的CMPREF-13脚连接至所述接口NC2的4脚。

所述接口NC2的1脚连接一放大器U2的1脚；所述放大器U2的型号为OPA340NA。

所述放大器U2的2脚接地，其2脚还和所述放大器U2的1脚之间连接有电阻R1，所述电阻R1的阻值为464欧，所述放大器U2的1脚和所述放大器U2的负极端之间连接有串联的电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和电阻R5的阻值大小均为10M。所述放大器U2的正极端连接有电阻R3、二极管D1的正极，所述电阻R3的阻值为10K，其另一端接入电源VCC，所述二极管D1的负极连接二极管D3的正极端，所述二极管D3的负极端接地，所述二极管D3可取消，使所述二极管D1的负极接地。所述放大器U2的负极端分别连接至二极管D2的正极、二极管D4的负极和接口NC1的J2脚，所述二极管D2的负极接入电源VCC，所述二极管D4的正极端接地。所述接口NC1的J3脚接入电源VCC，其J1脚和J4脚互接并接地。

因此，针对上述的主控芯片升级而无法使用设备的问题，需要设计一改进型电路来解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种IC芯片脚空焊用测试放大器。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：本实用新型的一种IC芯片脚空焊用测试放大器，包括：

放大器U2，具有5个引脚，所述放大器U2的5脚接入电源VCC；

电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和电阻R5串联，其串联后的两端电路分别连接至所述放大器U2的负引极端和所述放大器U2的1脚；

电阻R1，两端分别连接至所述放大器U2的1脚和所述放大器U2的2脚，所述放大器U2的2脚接地；

二极管D2和二极管D4，所述二极管D2和二极管D4串联且所述二极管D2的负极连接所述二极管D4的负极，所述二极管D2的负极接入电源VCC，所述二极管D4的正极接地，所述二极管D2和所述二极管D4之间的电路节点上连接至所述放大器U2的负极端；

二极管D1和二极管D3，所述二极管D1和所述二极管D3串联且所述二极管D1的负极连接所述二极管D3的正极，所述二极管D3的负极端接地；