[实用新型]屏蔽栅功率器件的版图结构有效

专利信息
申请号: 202120257022.1 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN213958962U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 蒋平;徐承福 申请(专利权)人: 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种屏蔽栅功率器件的版图结构,包括元胞区,所述元胞区包括交错设置的第一沟槽和第二沟槽,所述第一沟槽和第二沟槽从横向和纵向两个方向起到屏蔽作用,使导通电阻下降,增强了屏蔽效果,提高了器件的高压耐压能力。进一步的,本实用新型采用交错设置的第一沟槽和第二沟槽的设计,在屏蔽栅功率器件的版图结构中形成封闭式的终端区布局,节省了终端面积,进一步提高BV耐压和降低导通电阻。另外,本实用新型中栅电极电位从元胞区的两侧的栅极区引出,这样布局可以使有源区得到充分的利用,提高有源区的利用率。
搜索关键词: 屏蔽 功率 器件 版图 结构
【主权项】:
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