[实用新型]晶体振荡器封装件有效
| 申请号： | 202120240127.6 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214125255U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 陈东 | 申请（专利权）人： | 四川远星电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶体振荡技术领域，特别是晶体振荡器封装件，包括底板，所述底板顶部的两侧均设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部设置有晶体夹，所述晶体夹的内壁设置有减振垫和晶体，所述晶体的两端均设置有导线，所述晶体两端的外径活动连接有导热环和散热片，所述底板的顶部设置有封装壳。本实用新型的优点在于：支撑柱内的伸缩柱使其可以小幅度的震动，通过伸缩柱将震动传导到压缩弹簧上，通过压缩弹簧抵消一部分震动，降低振荡器运行时震动对自身固定的影响，利用晶体夹夹持晶体的两端，较小的截面积能够起到一定的定位效果，且能够避免晶体夹夹持导致晶体震动不起来的情况，晶体夹内的减振垫能够抵消一部分震动，使晶体夹固定更牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 封装 | ||
【主权项】：
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