[实用新型]晶体振荡器封装件

说明书

本实用新型涉及晶体振荡技术领域，特别是晶体振荡器封装件，包括底板，所述底板顶部的两侧均设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部设置有晶体夹，所述晶体夹的内壁设置有减振垫和晶体，所述晶体的两端均设置有导线，所述晶体两端的外径活动连接有导热环和散热片，所述底板的顶部设置有封装壳。本实用新型的优点在于：支撑柱内的伸缩柱使其可以小幅度的震动，通过伸缩柱将震动传导到压缩弹簧上，通过压缩弹簧抵消一部分震动，降低振荡器运行时震动对自身固定的影响，利用晶体夹夹持晶体的两端，较小的截面积能够起到一定的定位效果，且能够避免晶体夹夹持导致晶体震动不起来的情况，晶体夹内的减振垫能够抵消一部分震动，使晶体夹固定更牢固。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡技术领域，特别是晶体振荡器封装件。

背景技术

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压，晶片就会产生谐振（谐振频率与石英斜面倾角等有关系，且频率一定）。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。利用该特性，晶振可以提供较稳定的脉冲，广泛应用于微芯片的时钟电路里。晶片多为石英半导体材料，外壳用金属封装。

现有晶体振荡器封装件的缺点：

1、现有晶体振荡器封装件在运行时晶体产生振动会影响振荡器的固定；

2、现有晶体振荡器封装件振动时会产生大量热，影响振荡器的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供晶体振荡器封装件，有效解决了现有技术的不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：晶体振荡器封装件，包括底板，所述底板顶部的两侧均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有晶体夹，所述晶体夹内壁的顶部和底部均固定连接有减振垫，所述减振垫之间固定连接有晶体，所述晶体的两端均固定连接有导线，所述晶体两端的外径活动连接有导热环，所述导热环的顶部固定连接有若干散热片，所述底板的顶部固定连接有封装壳，所述封装壳的两侧均开设有散热孔。

可选的，所述支撑柱的内径套接有伸缩柱，所述支撑柱的内径与伸缩柱的外径相适配，所述支撑柱的内部固定连接有若干压缩弹簧，支撑柱内的伸缩柱使其可以小幅度的震动，通过伸缩柱将晶体运行时产生的震动传导到压缩弹簧上，通过压缩弹簧抵消一部分震动，降低振荡器运行时震动对自身固定的影响。

可选的，所述晶体两端的截面面积小于晶体中部的截面面积，所述晶体夹内部的厚度与晶体端部的厚度加上两个减振垫的厚度相适配，利用晶体夹夹持晶体的两端，较小的截面积能够起到一定的定位效果，且能够避免晶体夹夹持导致晶体震动不起来的情况，晶体夹内的减振垫能够抵消一部分震动，使晶体夹固定更持久牢固。

可选的，所述导线穿过晶体夹的端部和底板，所述导线与晶体的接触处固定连接有银层，导线一端处于封装壳的外部与电极连接，为晶体震动提供动能，在于电极连接时也能够起到固定整个振荡器的作用。

可选的，所述晶体等部件均设置在封装壳的内部，所述封装壳顶部的两侧均开设有散热槽，所述散热片穿过散热槽设置在封装壳的外部，封装壳保护该装置不受外界因素的干扰，将散热片设置在封装壳的外部能够加快内部温度的传递，避免内部热量过高影响设备寿命。

可选的，所述导热环的两侧与晶体活动连接，所述导热环的顶部和底部均与晶体存在间隙，所述导热环的两侧通过连接块与封装壳固定连接，晶体在运行时会上下振动，导热环顶部和底部的间隙能够避免其影响晶体震动，导热环主要从晶体的侧面吸收热量并传导到散热片上进行散热。