[实用新型]用于半导体封装的clip非接触传送装置有效
| 申请号： | 202120236313.2 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214411154U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 苏本涛;孙重重;黄志勇;牛俊宽;王登波;吴令钱 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的clip非接触传送装置，包括光纤传感器(1)、固定底座(2)和光纤放大电路；光纤传感器通过固定底座装在贴片机外壳(41)上，光纤传感器位于托盘(43)安装位置并面向clip卷盘(44)，使光纤传感器向clip物料(42)的传送部分发射光束(11)并接收反射光束；光纤放大电路一端与光纤传感器电连接，光纤放大电路另一端与clip连接线(45)和卷盘电机连接线(46)电连接。本实用新型通过采集光线照射信号的强弱来控制clip卷盘的转动和停止，从而控制clip物料的传送状态，无需安装托盘，避免clip与托盘接触而附着灰尘等异物，从而确保夹片焊接封装的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 clip 接触 传送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
