[实用新型]用于半导体封装的clip非接触传送装置有效
| 申请号： | 202120236313.2 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN214411154U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 苏本涛;孙重重;黄志勇;牛俊宽;王登波;吴令钱 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 clip 接触 传送 装置 | ||
1.一种用于半导体封装的clip非接触传送装置，其特征是：包括光纤传感器(1)、固定底座(2)和光纤放大电路；光纤传感器(1)通过固定底座(2)安装在贴片机外壳(41)上，光纤传感器(1)位于托盘(43)的安装位置并面向clip卷盘(44)设置，使光纤传感器(1)向clip物料(42)的传送部分发射光束(11)并接收反射光束，托盘(43)对应光纤传感器(1)开设供光束(11)穿过的洞口；光纤放大电路的一端与光纤传感器(1)电连接，光纤放大电路的另一端分别与clip连接线(45)和卷盘电机连接线(46)电连接。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的clip非接触传送装置，其特征是：所述的光纤传感器(1)包括发射端和接收端；发射端和接收端均面向clip物料(42)的传送部分设置，使发射端向clip物料(42)发射光束(11)，并使接收端接收从clip物料(42)反射的光束。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的clip非接触传送装置，其特征是：所述的光纤放大电路包括光纤放大器(31)、继电器(32)和电源盒(33)；光纤放大器(31)的正负极与电源盒(33)的正负极对应连接，光纤放大器(31)的输入端与光纤传感器(1)接收端的输出端连接，光纤放大器(31)的输出端与继电器(32)的正极连接，继电器(32)的负极与电源盒(33)的负极连接，继电器(32)的两个控制端分别与clip连接线(45)和卷盘电机连接线(46)连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
