[实用新型]一种IGBT整流集成电路模块有效
| 申请号： | 202120233345.7 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214101202U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卢俊 | 申请（专利权）人： | 缙云县兰普半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 单拯 |
| 地址： | 321400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT整流集成电路模块，包括电路基板，所述电路基板的上端集成有第一扁桥铜框架、第二扁桥铜框架、第三扁桥铜框架、第四扁桥铜框架、第五扁桥铜框架和第六扁桥铜框架，第二扁桥铜框架的上端安装有IGBT芯片和快恢复芯片。本IGBT整流集成电路模块，将各个芯片集成在电路基板上，排布合理，节省了空间，可靠性高，提高了接线效率，降低了成本，并且各个芯片之间的距离更近，降低了各个芯片间接线的长度，从而降低了运行功耗，降低了发热量，可延长各个芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 整流 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
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